삼성전자, 2나노 하이브리드 '3차원 구조 모바일AP' 개발착수
삼성전자의 하이브리드 본딩 기술과 3D 구조 모바일 AP 개발 삼성전자가 최근 2나노미터 공정에 하이브리드 본딩 기술을 적용하여 모바일 애플리케이션 프로세서(AP)의 개발에 착수했습니다. 이 기술은 전자 제품의 '두뇌' 역할을 하는 AP의 성능을 극대화하려는 삼성의 전략 중 하나로, 이는 3D 적층 구조를 통해 구현됩니다. 하이브리드 본딩은 다양한 반도체 칩들을 수직으로 적층하는 고급 패키징 기술로, 이는 특히 고성능을 요구하는 모바일 기기와 컴퓨팅 기술에서 큰 변화를 가져올 것으로 예상됩니다. 3D 적층 구조와 하이브리드 본딩의 이해3D 적층 구조는 서로 다른 기능을 가진 반도체 칩들을 수직으로 쌓아 올려 한 칩에서 더 많은 기능을 수행할 수 있게 합니다. 이 구조는 특히 공간의 제약을 받는 모바일 ..