SK하이닉스와 TSMC, 6세대 고대역폭메모리(HBM4) 개발을 위한 협력

SK하이닉스와 TSMC, HBM4 개발 도입

기술 발전의 중요한 이정표를 세우며, SK하이닉스는 대만의 반도체 제조업체 TSMC와 함께 6세대 고대역폭메모리인 HBM4를 공동 개발하기로 했습니다. 이 파트너십은 경쟁이 치열한 메모리 부문에서 자신들의 위치를 강화하려는 전략적 움직임으로, 2026년 대량 생산을 목표로 하고 있습니다. 이 협력은 점점 더 많은 요구를 하는 AI 칩의 능력을 향상시킬 뿐만 아니라, Nvidia와 같은 주요 플레이어에 대한 SK하이닉스의 공급을 공고히 하는 데 중점을 두고 있습니다.

 

 

SK하이닉스-TSMC 동맹의 전략적 중요성

SK하이닉스와 세계 최고의 칩 파운드리인 TSMC간의 협력은 반도체 시장에서 중요한 변화를 의미합니다. HBM4를 공동 개발함으로써, 회사들은 고도화된 AI 응용프로그램에 대한 수요 증가를 충족시킬 준비를 하고 있습니다. 이 움직임은 차세대 HBM 시장에서 경쟁 우위를 차지하기 위해 삼성전자와 같은 경쟁자와의 기술 경쟁을 더욱 치열하게 만들 것입니다.

 

 

칩 효율성 및 성능 개선

전략의 핵심으로, SK하이닉스와 TSMC는 HBM 패키지 내에서 가장 기본이 되는 베이스 다이(Base Die)의 성능을 우선적으로 향상시킬 계획입니다. 이 구성요소는 GPU와 직접 연결되어 메모리 관리와 신호 무결성에서 중요한 역할을 합니다. 여기서의 개선은 전체 칩 효율을 높이는 데 결정적인 경쟁 요소가 될 것입니다.

 

HBM4는 서버 환경 및 고급 AI 시스템에서의 전력 소비와 데이터 병목 현상을 주요 문제로 다루고 있습니다. 이 협력은 TSMC의 최첨단 제조 기술과 SK하이닉스의 메모리 스택 설계 전문지식을 결합하여, 더욱 컴팩트하고 고성능의 메모리 솔루션을 구축할 계획입니다. TSV(실리콘 관통 기술)을 통해 구현될 이 기술은 기술적으로 진보된 방법입니다.

 

 

미래 전망 및 시장의 함의

2026년에 HBM4의 대량 생산이 시작될 예정으로, 고대역폭 메모리의 경관은 아마도 크게 변화할 것이며, 더 큰 효율성을 제공하고 더 진보된 AI 기능을 지원할 것입니다. 이 계획은 SK하이닉스와 TSMC가 세계 시장에서의 위치를 강화하고, 컴퓨팅 기술의 미래를 앞당기는 데 기여할 것으로 기대됩니다.

 

SK하이닉스와 TSMC가 HBM4를 개발하기 위해 협력하는 것은 현대 기술 환경의 동향을 반영하는 전략적 조치입니다. 이는 메모리 효율성과 성능을 향상시키는 것을 목표로 할 뿐만 아니라, 고도로 경쟁적인 반도체 시장에서 경쟁 우위를 확보하는 것을 목표로 하고 있습니다. 이 협력을 통해 두 회사는 업계 기준을 재정립할 수 있는 차세대 메모리 솔루션을 제공할 준비가 되어 있으며, 향후 기술 혁신을 촉진할 가능성이 큽니다.

 

출처 - 서울경제 / https://www.sedaily.com/NewsView/29VSWOCVRL

 

참고기사 원문

https://www.chosun.com/economy/tech_it/2024/04/19/6BTISCYIEZABTPJDLEINYV26WA/

SK하이닉스-TSMC 기술 동맹...“6세대 HBM 공동 개발”